Intel Celeron 300A/SEPP SL2WM

http://www.kikumaru.com/の情報をもとにゲタの改造と高FSBでの安定化の実験を行っていました。
それで、標本用にSEPP版のCeleron 300Aを2個購入しました。
当然Dual化した上でいろいろ試したいと思っています。
現在、私の唯一の手段であるテスターを使って、結線状況を確認しています。
何か成果が出ましたら、また報告させていただきます。
まずはお察し通りで電源まわりからでしょうか、、、

関係無い話ですが、負荷試験には、rc5desを使用しています。
暇さえあれば、rc5desを動かしています。
Dual-Celeronは2台なのですが、他にも5台で、合計7台で計算させています。
Dualのマシンについては、flushさせていません。
来るべきTeam KIKUMARU(#3890)への参加の為に、、、

負荷試験で安定度を試されるのであれば、rc5desを動かされてては如何でしょうか?
そして、Team KIKUMARU(#3890)に参加すれば、Dual-Celeronの力を世に知らしめる事ができるかもしれません。
「貴方のような救世主様が来るのをずっと待っていました。」


先ずはDual化の為の改造を試みた。
しかし、ドリルで穴を開けるとは凄いことになってます。
これを初めて試みた人は勇気と言うか、凄いと言うか、、、
結果が解っていないので、そのときの心境は普通じゃないと思います。(想像)
全てhttp://www.kikumaru.com/の情報で行いました。この情報が無ければ
恐ろしくて、ドリルを使えない。
裏面からのL2層のが写真であるので、ドリスでの穴あけは安心して行えました。
あの写真も貴重な情報で、なんとも凄すぎるの一言です。
M3がVcc_coreにつながっていることを、テスターで確認した。
M3の隣がVcc_coreだったので、こことの接続を指標にドリルで進むことにした。
ちょっとだでドリルをまわしていると、銅の削りカスが出てきた。
そして、もうちょっとすると、基盤のカスが出てきた。
Vcc_coreと接続を確認した。オーム計では無限大になった。
接続は切れたと言うことです。
深さはちょっとだけでした。深くドリルで進む必要をかんじなかったので、
この状態で止めました。

now printing

B75の接点に接続しないで、空中配線を予定しているので、R2の状態も確認し、
ジャンパーポストの位置を決めた。
今回は、Vssも結線して、シールドすることにする。

テスターでいろいろ確認していると、どうしても四角い模様が気になった。
とりあえずカッターでレジストを剥した。
テルターで確認するが何処にもつながっていない。
slot1の端子とはつながっていない。
別の四角い模様もレジストを剥した。そして、全てのレジストを剥したが、
何処ともつながっていない。罠か?
L2層の写真を見ると確かにこれはなんでもない。何処ともつながっていない。
放熱?、ノイズ対策?、知識がないので、ここまでとする。
しかし、裏面は怪しい模様で光っている。

now printing

表の放熱の四角い金属、CPUとヒートシンクが接するところは、Vssとつながっていた。
PPGAも同じだった。
これは電磁波対策?、ノイズ対策?、よくわからない。
ただ、Vssなので、ファンの12Vと短絡してはいけないと思った。
また、金属の粉が入ったシリコングリルの絶縁抵抗がどのくらいか計測していないが、
この情報を知ると慎重になってしまう。
リーテールファンは、黒いメッキを剥さない限り大丈夫ですが、
銅製のヒートシンクは、どうなのだろうか、そのうち試作に取り組もうと思う。


kugatu.