気がつくと忘れていたのだろうか、改造の手が自然と休んでいる。 新たに現れるゲタに目が向けられ、何もしないでいる。 しかし、最初に感じた見た目の感覚が忘れられない。 きっと高FSBでの安定度が期待できると信じている。
基盤の表から見て左上に、ジャンパーポストを立てる為にリザーブされている場所が目に付いた。 とりあえず結線を調べると、Slot1のB21とS370のBSELに結線されていた。 きっとB21マスクする為に残していたピンに違いない。 このままでは、S370のBSELが有効になりFSB66になってしまう。 そこで、S370のBSELをパターンカットした。 そして、ジャンパーポストを立ててみた。 何はともあれ、FSB66/100の切り替えができるジャンパーが完成した。 M/BでB21マスクが出来る場合は、まったく意味がない。 ただ出来るといったくらいで、FSB100でしか動かさない場合は、 単純にパターンカットしたり、テープでマスクした方が簡単で有効だと思う。
最近は、ヒートシンクとファンに興味があり、ゲタはお休み状態だった。 socket370にヒートシンクを固定するが、ピンやバネではいまいち不安になってきた。 CPUと完全に密着させたい。PentiumIIやCeleron(SEPP)の様にネジ止めしたいと考えた。 そこで、MP6はSEPPと同様の穴が基板上にあるので、これが利用できないかと考えた。 4つの内3つは使えそうである。しかし、1つだけはソケットの下に隠れていた。 仕方ないのでソケットを分解して、アームを取りだし、CPUを装着した状態で ソケットに穴をあけた。
写真は偶然の産物である。穴あけに際して、アームの金属が邪魔すると考えていたので、最初から使わないつもりだった。 しかし、穴あけして気がつくと、穴をあける部分のアームが内側に曲がっているので、 CPUを装着した状態では、アームは邪魔をしない。運が良い。 どこぞのマジックのようだった。
CPUを装着するとちょっとずれるようなので、ドリルであけた穴をヤスリで微調整した。 穴さえあけば簡単で、あとはSEPP用のヒートシンクをつけるだけとなった。 ALPHA製の大型ヒートシンクをつけようと考えた。 P12060BSCを購入しつけてみた。 基盤裏の厚みを薄くしたかったので、ネジ止め付近だけを絶縁して、ネジ止めした。 基盤が撓まないようにバランス良くネジ止めした。 本当は1mm程度のアルミ板を利用した方が安定すると思ったが、先ずは可能性を探る。 隙間無く頑丈に装着できた。重い巨大ヒートシンクでもこれなら安心。 もちろん、ヒートシンクに添付しているceleron装着用の金具も利用できると思う。 しかし、PPGAなので厚みがあるので、長いネジが必要になる。
ヒートシンクはネジ止め位置が下付近なので、高さが6cm程度でないと 密着する面が小さくなってしまう。 P12050BSCを実際に装着したが、高さが無くてCPUの接着面5mm程度が無駄になってしまう。 大きなヒートシンクであれば大丈夫でしょう。 ほとんど上の2つのネジ止めで固定されているようなもので、下の2つのネジは 補助って感じでしょうか、、、 しかし、ネジ止めできるのは嬉しい。MP6だからこそ出来たわけである。 いまや改造なしでDual化できる状況に改造しないといけないゲタの存在価値が 怪しい状況になってきた。 このMP6は、SEPP用のヒートシンクが装着できるので価値が出てきた。 また、MP6のコンデンサが表面実装用で背が低いからできるとも言える。 かなり条件が揃っていると思っています。 「やはり最後はドリルでした」 SEPPにドリルで穴をあけてDual化したような凄い改造ではないですが、 試作ということで、とりあえずやってみる。これが大事でしょう。 ドリルでの穴あけは、くれぐれも慎重に、、、